小米加速自研SoC芯片进程，Xring芯片呼之欲出

　　小米在自研芯片领域再度迈出重要一步，加速推进其自研SoC芯片的发布。据悉，这款备受瞩目的自研手机芯片将由小米旗下的上海玄戒技术有限公司(玄戒)独立研发，并有望命名为“Xring系列”。

　　目前，玄戒已汇聚了一支约千人的专业研发团队，他们正全力投入到这款芯片的研发工作中。值得注意的是，玄戒作为小米自研芯片的核心力量，已独立运作，并拥有强大的技术背景和资金支持。

　　回顾小米的芯片研发历程，早在2017年，小米便发布了首款自研手机芯片澎湃S1，虽然在当时面临了基带能力方面的挑战，但小米并未放弃自研芯片的梦想。经过数年的积累和沉淀，小米于2021年重新启动自研手机SoC芯片的研发，并成立了玄戒来专攻此领域。

　　据悉，小米自研的新一代智能手机SoC芯片已接近完成，这款芯片将基于先进的台积电N4P制程工艺打造，并配备强大的Arm Cortex-X系列CPU超大核以及Immortalis系列GPU，其综合性能有望与市场上的高端芯片相媲美。

　　小米自研SoC芯片的推出，不仅将降低对外部芯片供应商的依赖，更将提升小米在智能手机市场的竞争力。同时，这也将为更多工程师和科技公司树立榜样，推动整个行业在自研芯片领域的探索和发展。

　　随着小米自研SoC芯片的逐步落地，我们期待看到小米在智能手机领域实现更多创新和突破，为消费者带来更多优质的产品和服务。

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